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波峰焊的焊接,需要注意哪些?

时间:2018/5/9 21:28:10 点击:572次
在电子产品的生产当中,为了可以大批量的生产,就有了波峰焊的诞生呢!为了方便大批量生产而开发出来的波峰焊焊接工艺,波峰焊焊接的使用或需求,不但处于仍有小量增长的状态,而且在工艺上由于业界在产品方案以及质量上的更严格要求而出现了一定的改进。如果你在使用波峰焊的时候,遇到了这些问题,那么,你就需要及时的去解决了! 1、如果是桥连产生原因:预热温度低,锡锅温度低,焊锡铜含量过高,助焊剂失效或密度失调,印制板布局不合适或板变形等。 那么解决的方法有:调整预热温度,调整锡锅温度,化验杂质含量,调整助焊剂密度或更换,更改PCB设计、检查PCB质量等。 2、如果是拉尖产生原因:传送速度不当,预热温度低,锡锅温度低,PCB传送倾角小,波峰不良,焊剂不良,元器件引脚可焊性差等。 那么解决的方法有:调整传送速度,调整预热温度,调整锡锅温度,调整PCB传送倾角,调整喷嘴,更换焊剂,解决元器件引脚可焊性等。 所以,为了避免这些方式,我们需要尽可能的调整好,满足需求!

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