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【波峰焊】进行预热的几个优势?

时间:2018/7/27 21:09:41 点击:322次
大家都知道的,在波峰焊、无铅波峰焊的基板涂敷助焊剂之后,首先是蒸发助焊剂中多余的溶剂,增加粘性。如果粘性太低,助焊剂会被熔融的锡过早的排挤出,造成表面润湿不良。干燥助焊剂也可加强其表面活性,加快焊接过程。在预热阶段,基板和元器件被加热到100-105℃,使基板和熔锡接触时,降低了热冲击,减少基板翘曲的可能。在通过波峰焊接之前,首先预热有以下几个好处:   1、提升了焊接表面的温度,因此从波峰上要求较少的温带能量,这样有助于助焊剂表面的反应和更快速的焊接。   2、预热也减少波峰对元器件的热冲击,当元器件暴露在突然的温度梯度下时可能被削弱或变成不能运行。   3、预热加快挥发性物质从PCB上的蒸发速度。这些挥发性物质主要来自于助焊剂,但也可能来自较早的操作、储存条件和处理。

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